工作内容：
1. 负责产品硬件电路的设计开发、元器件选型、电路仿真及设计优化等相关工作；
2. 输出硬件相关的原理图、BOM清单、Layout/Gerber文件，以及产品规格书、验证方案/条目、设计标准等技术文档；
3. 参与产品Demo板的搭建、调试与功能验证；
4. 主导EMC等DV阶段的预测试与问题整改；
5. 编制DFMEA技术文档；
6. 协同结构工程师完成DFX评估及可制造性（DFM）分析；
7. 针对产品运行中的异常情况进行诊断、分析，并提出有效的改进与优化措施。

岗位要求：
1. 本科及以上学历，电子、自动化、通信工程等相关专业背景；
2. 具备5年以上电子研发领域工作经验；
3. 熟练掌握模拟与数字电路原理，具备扎实的电路分析与设计能力；
4. 熟练使用AD9、Pads或Cadence中至少一种PCB设计工具，具备4层及以上PCB布局布线经验；
5. 拥有良好的PCB设计实践和EMC防护经验；
6. 熟悉工业或汽车类传感器的电路设计，掌握微弱信号采集与放大处理技术；
7. 熟练操作常用电子测试仪器，如示波器、LCR电桥、数字万用表等；
8. 能够阅读并理解英文技术资料；
9. 熟练使用电烙铁进行各类电子元器件的焊接作业；
10. 动手能力强，逻辑思维清晰，具备良好的团队协作意识、责任心及踏实肯干的工作态度